Wir bieten Ihnen drei verschiedene SMD Produktvarianten, von der Versorgungsklemme bis hin zur einfachen Printklemme mit oder ohne Gehäuse:
Produkt News
SMT vs. THT
3 Gründe, sich für SMT zu entscheiden
Was ist Surface-mounted Technology (SMT) überhaupt?
In zeitgemäßer SMT werden die Kompontenten direkt auf der Leiterplatte platziert, um ein sogenanntes Surface-mounted Device (SMD) herzustellen.
Und was versteht man unter Through-hole Technology (THT)?
In der THT werden die Komponenten in vorgebohrte Löcher in der Leiterplatte eingesetzt.
Wir haben die Unterschiede zwischen den beiden Technologien im Detail analysiert. Hier sind die Ergebnisse kurz zusammengefasst.
Effizient
Ressourcen sind wertvoll.
In der Surface-mounted Technology kann die Ober- und Unterseite der Leiterplatte für die Bestückung mit SMD Komponenten verwendet werden. Es ist nicht notwendig, Löcher in die Leiterplatte zu bohren. Das ist ein großer Vorteil, wenn es um Flexibilität und Produktionszeiten geht.
Effektiv
- SMT Komponenten haben eine extrem niedrige Bauweise im Vergleich zu Through-hole Komponenten. Die MICROCON SMD etwa ist nur 3,5 mm hoch.
- Die meisten THT Komponenten müssen manuell platziert werden. SMD (Surface-mounted Devices), z. B. die MICROCON SMD, werden in Tape-and-Reel Verpackung geliefert und können mittels Pick & Place Maschinen automatisch bestückt und verdrahtet werden.
- Üblicherweise sind SMD Verbindungskomponenten nicht für Anwendungen mit höherer Leistung geeignet. Die MICROCON SMDP ("P" = Power) kann jedoch für die direkte Versorgung elektronischer Baugruppen mit Netzspannung verwendet werden.
Sicher
Prozesssicherheit
Die mechanische Performance in der SMT ist besser, v. a. unter Vibrationsbedingungen.
Qualitätskontrolle
MICROCON SMD Verbindungskomponenten sind IECE-, ÖVE- und UL-zertifiziert. Sie werden auch gemäß Klemmennorm getestet. Unsere Produktionsprozesse werden regelmäßig von unabhängigen Testlaboren geprüft.
Weitere News
Website Navigation
Eine kurze Einführung in die neuen Funktionen unserer Website
Build´n Green
Ein kurzer Rückblick auf die Build´n Green, die Ende April 2026 in Wien stattfand.
Wirtschaftliche Stabilität trifft auf Tiroler Innovationskraft!
Die Creditreform Österreich hat Electro Terminal offiziell eine hervorragende Finanzlage bescheinigt. Mit einem Bonitätsindex von 203 liegen wir deutlich über dem Branchendurchschnitt!
